Tungstenu Sputtering Mira

Il-metall tat-tungstenu ta 'purità għolja użat biex jagħmel miri tat-tungstenu sputtering huwa tipikament fraġli u ta' sfida biex taħdem magħhom. It-tungstenu jista 'jżomm l-ebusija tiegħu (li hija akbar minn dik ta' ħafna azzar) u għandu biżżejjed duttilità biex tagħmilha sempliċi biex tipproċessa jekk tkun iffurmata f'materjal pur ħafna. Tgħaddi minn proċessi ta 'forġa, tiġbid jew estrużjoni. Tipikament, is-sinterizzazzjoni tintuża wkoll biex toħloq oġġetti tat-tungstenu.

It-tungstenu għandu l-aktar saħħa tensili b'saħħitha, l-inqas pressjoni tal-fwar (f'temperaturi li jaqbżu l-1650 grad, 3000 grad F), u l-ogħla punt tat-tidwib tal-metalli kollha f'forma pura (3422 grad, 6192 grad F). Mill-metalli puri kollha, tungstenu għandu l-inqas koeffiċjent ta 'espansjoni termali. Konnessjonijiet kovalenti qawwija maħluqa mill-elettroni 5d bejn l-atomi tat-tungstenu jagħtu lit-tungstenu l-espansjoni termika baxxa tiegħu, il-punt tat-tidwib għoli u s-saħħa kbira tat-tensjoni. L-azzar isir ferm aktar fit-tul meta t-tungstenu jiġi liga miegħu f'ammonti modesti.

Il-produzzjoni ta 'miri ta' sputtering tat-tungstenu f'varjetà ta 'forom u purità hija speċjalità ta' Yusheng Metal, li tintuża l-aktar f'semi-konduttivi u mikro-elettronika. Minħabba li għandhom l-ogħla punt tat-tidwib tal-metalli kollha, saffi tat-tungstenu, li huma parti mit-transistors tal-film irqiq użati fl-iskrins TFT-LCD, huma oerhört stabbli f'ambjenti ta 'temperatura għolja. Il-miri tagħna għandhom densità ogħla, daqs medju aktar baxx tal-partiċelli, u purità ogħla bħala riżultat tat-tekniki uniċi ta 'formazzjoni tagħna, li jippermettulek tieħu vantaġġ minn proċess aktar mgħaġġel minħabba veloċitajiet ogħla ta' sputtering u tipproduċi saffi tat-tungstenu omoġenji ħafna.

It-teknika ta 'produzzjoni flessibbli tagħna tippermettilna nimmodifikaw il-mikrostruttura biex nipproduċu r-riżultat meħtieġ. L-utent jista 'jibbenefika minn rati ta' erożjoni kostanti u saffi omoġenji jekk il-ħbub tal-mira ta 'sputtering huma allinjati b'mod uniformi. 100 m huwa d-daqs tipiku tal-qamħ.

Mira ta 'sputtering tal-metall għandu jkollha purità kimika eċċellenti għaliex dan jirriżulta f'films b'konduttività elettrika akbar u formazzjoni ta' partiċelli mnaqqsa matul il-proċess PVD. Iċ-Ċertifikat ta' Analiżi tipiku għal mira tat-tungstenu 3N5 huwa pprovdut hawn taħt.

Tekniki Analitiċi:

1. GDMS u ICP-OES intużaw biex jeżaminaw elementi metalliċi.
2. LECO eżaminat il-komponenti tal-gass.

Il-preparazzjoni tal-materjal, is-sinterizzazzjoni, u l-analiżi kimika huma l-passi fil-preparazzjoni tal-mira tat-tungstenu sputtering.Rolling, annalizing, spezzjoni metallografika, manifattura, spezzjoni tridimensjonali, tindif, spezzjoni finali, ippakkjar, u ġarr.

Tungstenu sputtering mira u t-teknika tiegħu ta 'preparazzjoni
Purità aktar minn 99.95 fil-mija, 2.2-2.6 mm, ippressar iżostatiku kiesaħ għal 5-10 minuti, 2300-2400 grad, 8-12-il siegħa ta 'sinterizzazzjoni ta' induzzjoni ta 'frekwenza intermedja, u taħlita ta' trab tat-tungstenu 1450-1500 grad. Huwa rrumblat bis-sħana għal ħxuna ta '5-15mm b'ħafna passaġġi, b'deformazzjoni totali ta' aktar minn 60 fil-mija, wara ttemprar f'1550 grad għal 90-180 minuta. Wara perjodu ta 'ttemprar ta' 90 sa 150 minuta f'1300 sa 1400 grad, isir proċessar mekkaniku. Il-materjal finali tat-tungstenu fil-mira mhux biss huwa tajjeb fil-prestazzjoni iżda wkoll raġonevolment faċli biex jiġi pproċessat u ma jeħtieġx tagħmir għali. L-ammont ta 'proċessar mekkaniku fuq il-wiċċ huwa ta' madwar 1.5mm.

Ligi oħra fil-mira tat-tungstenu huma disponibbli.
Miri magħmula minn titanju tat-tungstenu, liga tat-titanju tat-tungstenu, ram tat-tungstenu, manganiż tat-tungstenu, nikil tat-tungstenu, eċċ.

It-tags Popolari: mira tat-tungstenu sputtering, fornituri, manifatturi, fabbrika, personalizzati, jixtru, prezz, kwotazzjoni, kwalità, għall-bejgħ, fl-istokk